4280-0-67-80-47-27-10-0

Mill-Max
575-4280067804727100
4280-0-67-80-47-27-10-0

Produc.:

Opis:
IC & Component Sockets Receptacle With OFP Solder Barrier Accepts .022"-.037" Diameter Leads

Cykl życia:
Nowe produkty:
Nowości od tego producenta.
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 19 489

Stany magazynowe:
19 489 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
5 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
4,95 zł 4,95 zł
4,21 zł 42,10 zł
3,96 zł 99,00 zł
3,77 zł 188,50 zł
3,56 zł 356,00 zł
3,39 zł 1 695,00 zł
3,09 zł 3 090,00 zł
2,89 zł 7 225,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 6000)
2,89 zł 17 340,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Mill-Max
Kategoria produktów: układy scalone i gniazda podzespołów
RoHS:  
Receptacles
4280
Reel
Cut Tape
Marka: Mill-Max
Prąd znamionowy : 4.5 A
Rodzaj produktu: IC & Component Sockets
Wielkość opakowania producenta: 6000
Podkategoria: IC & Component Sockets
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8536901000
CNHTS:
8536901100
USHTS:
8536904000
ECCN:
EAR99

Organic Fibre-Plug® Receptacles

Mill-Max Organic Fibre-Plug® (OFP) Receptacles cover a wide range of lead sizes and offer early engagement/dual-entry capability. Mill-Max OFP receptacles prevent contamination of the critical contact area during assembly and reflow soldering of the receptacle onto the PCB. OFP receptacles also provide high reliability and a compact connection. The early engagement/dual-entry versions are ideal for mating with short pins for creating low-profile assemblies and for situations where a component must be assembled from the bottom side of the board.