HXG-242+

Mini-Circuits
139-HXG-242+
HXG-242+

Produc.:

Opis:
RF Amplifier SMT Linear Amplifier, 700 - 2400 MHz, 50?

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 609

Stany magazynowe:
609 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
2 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Opakowanie:
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 500)

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Cut Tape / MouseReel™
111,76 zł 111,76 zł
39,22 zł 784,40 zł
38,23 zł 1 911,50 zł
36,55 zł 3 655,00 zł
33,24 zł 6 648,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 500)
31,65 zł 15 825,00 zł
31,52 zł 31 520,00 zł
† 27,00 zł - opłata za opcje MouseReel™ zostanie dołączona do koszyka i tam doliczona. Wszystkie zamówienia z opcją MouseReel™ nie podlegają zwrotom i nie są odwoływalne.

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Mini-Circuits
Kategoria produktów: Wzmacniacz RF
RoHS:  
700 MHz to 2.4 GHz
5 V
140 mA
13.6 dB
2.5 dB
Mobile Amplifiers/Cellular Amplifiers
SMD/SMT
MSiP-6
Si
23.3 dBm
42.9 dBm
- 40 C
+ 85 C
HXG
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marka: Mini-Circuits
Tłumienność odbicia wejścia: 17.5 dB
Liczba kanałów: 1 Channel
Pd – strata mocy: 1 W
Rodzaj produktu: RF Amplifier
Wielkość opakowania producenta: 500
Podkategoria: Wireless & RF Integrated Circuits
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8542330000
CNHTS:
8542339000
CAHTS:
8542330000
USHTS:
8542330001
MXHTS:
8542330299
ECCN:
EAR99

HXG-242+ Ultra High IP3 Amplifier Modules

Mini-Circuits HXG-242+ Ultra High IP3 Amplifier Modules are advanced amplifier modules combining high dynamic range MMIC technology and optimization circuits. This provides industry-leading linearity over a focused frequency range. It's packaged in a Mini-Circuits System in Package (MSiP) module (6.4mm x 7.0mm x 2.4mm). The module uses a sealed ceramic cover and gold over Ni for excellent solderability.