PE128300A-Z

pSemi
81-PE128300A-Z
PE128300A-Z

Produc.:

Opis:
RF Front End Flip Chip Die

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
18 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 3000   Wielokrotności: 3000
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 3000)
289,91 zł 869 730,00 zł
6 000 Oferta

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
pSemi
Kategoria produktów: Układ Front End RF
Reel
Marka: pSemi
Rodzaj produktu: RF Front End
Seria: UltraCMOS
Wielkość opakowania producenta: 3000
Podkategoria: Wireless & RF Integrated Circuits
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

PE128300 Dual-Channel Up-Down Converter

pSemi PE128300 Dual-Channel Up-Down Converter is designed for 5G FR2 n258 and n257 frequency bands in the 24.25GHz to 29.50GHz range. In transmit mode, the input to a channel is applied to IF_I and IF_Q 50Ω impedance ports. The signal passes through circuits that adjust the relative amplitude and phase of the I/Q signals. T/R switches route the IF signal to the transmit image reject mixer. Next, the up-converted signal is either directly connected to an RF amplifier or, in the packaged case, is routed through a bandpass filter inside the package and amplified afterward. The RF amplifier outputs route through T/R switches to IC bump contacts.