OSD335x-SM Family of System-In-Package Devices

Octavo Systems OSD335x-SM System-in-Package (SiP) is a small Arm Cortex®-A8 Texas Instruments Sitara-based module.  It integrates a TI AM335x processor running up to 1GHz with up to 1GB of DDR3 memory, 2 power supplies, EEPROM, and over 100 passives components.  All of this is backed into a single easy-to-use 21mm X 21mm BGA that is smaller than an equivalent discrete system.

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Marka procesora
Rodzaj procesora
Częstotliwość
Maksymalna pojemność pamięci RAM
Zainstalowana pamięć RAM
Napięcie robocze zasilania
Rodzaj interfejsu
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Wymiary
Opakowanie
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 1GBB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
Karta charakterystyki
348Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Texas Instruments AM3358 1 GHz 1 GB 1 GB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
Karta charakterystyki
420Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 21 mm x 21 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
Karta charakterystyki
1 500Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 21 mm x 21 mm Tray