Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Wróć do Wyników wyszukiwania

Widzisz błąd?

218910-1115

Name: Molex 218910-1115
Brand: Molex
SKU: 538-218910-1115
Price: 267.55 PLN
Availability: InStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

538-218910-1115

Nr prod.:

218910-1115

Produc.:

Molex

Opis:

Board to Board & Mezzanine Connectors Mirror Mezz Pro Herm 2.50mm Conn Height 15 Pair 11 Row 688 Ckt 0.76um Gold Plat

Karta charakterystyki:

218910-1115 Karta charakterystyki

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o Molex 218910-1115

Na stanie magazynowym: 603

Stany magazynowe:: 603

Wysylamy natychmiast

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Dostępna ilość z otwartych zamówień:: 900

Oczekiwane: 16.02.2026
Średni czas produkcji:: 19

tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.

Wpisz ilość:

Minimum: 1 Wielokrotności: 1

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	267,55 zł	267,55 zł
	231,30 zł	2 313,00 zł
	231,25 zł	5 781,25 zł
	226,01 zł	22 601,00 zł

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	Molex
Kategoria produktów:	Złącza do połączeń pomiędzy płytami i typu Mezzanine
RoHS:
Produkt:	Connectors
Liczba pozycji:	688 Position
Skok:	1.5 mm (0.059 in)
Liczba rzędów:	1 Row
Styl styku:	Solder
Kąt montażu:	Vertical
Prąd znamionowy :	1.2 A
Napięcie znamionowe:	30 V
Minimalna temperatura robocza:	- 55 C
Maksymalna temperatura robocza:	+ 105 C
Pokrycie styku:	Gold
Seria:	218910
Opakowanie:	Bulk
Marka:	Molex
Rodzaj produktu:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Wielkość opakowania producenta:	150
Podkategoria:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nazwa handlowa:	Mirror Mezz Pro
Nazwy umowne nr części:	2189101115 02189101115

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Karta charakterystyki

218910-1115 Karta charakterystyki

PCN

Specification Sheets

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Board-to-Board Connectors

Molex Board-to-Board Connectors are available in a variety of configurations, offering an expansive array of pitches and stacking heights. The printed circuit board (PCB) is a foundational staple in the electronics industry, and with continuing trends toward miniaturization, designers need a more diverse range of solutions for creating dependable PCB connections. To fit a range of applications, Molex Board-to-Board Connectors include mezzanine, backplane, coplanar, and more. These connectors are ideal for microminiature and high-power applications.

Złącze Mirror Mezz Pro

Złącze Mirror Mezz Pro firmy Molex oferuje możliwość łączenia piętrowego, co pozwala na transmisję danych z prędkością do 112 Gb/s na jedną parę różnicową. Złącze Mirror Mezz Pro charakteryzuje się solidną konstrukcją obudowy z osłoną, która zakrywa pole styków, zapewniając ochronę i prowadzenie do połączeń na ślepo, aby wyeliminować wszelkie możliwości błędnego kojarzenia. Dopasowane połączenie konstrukcji belki stykowej zapobiega wibracjom i unoszeniu się zacisków, zapewniając stały dwupunktowy kontakt gwarantujący niezawodność połączeń elektrycznych. Złącze to posiada szerokie styki masowe, które równoważą pole elektryczne i ekranują parę różnicową od otaczających ją linii transmisyjnych. Złącze Mirror Mezz Pro firmy Molex jest idealnym rozwiązaniem dla zastosowań związanych z danymi/komputerami i telekomunikacją, w tym dla serwerów, sieci i pamięci masowych.