MIKROE-5999

Mikroe
932-MIKROE-5999
MIKROE-5999

Produc.:

Opis:
Multiple Function Sensor Development Tools 6DOF IMU 23 Click

Cykl życia:
Nowe produkty:
Nowości od tego producenta.

Na stanie magazynowym: 8

Stany magazynowe:
8 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
3 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
181,20 zł 181,20 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Mikroe
Kategoria produktów: Narzędzia do rozbudowy czujników wielofunkcyjnych
RoHS:  
Add-On Boards
Compact Add-On Board
IIM-20670
3.3 V, 5 V
Marka: Mikroe
Opis/funkcja: 6DOF IMU 23 Click
Wymiary: 28.6 mm x 25.4 mm
Do użytku z : Ideal for Industrial Applications
Rodzaj interfejsu: SPI
Rodzaj produktu: Multiple Function Sensor Development Tools
Podkategoria: Development Tools
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

USHTS:
9031808085
ECCN:
EAR99

Sensor Click Boards

Mikroe Sensor Click Boards enable the addition of various sensors to applications and designs. Click boards™ are based around the mikroBUS™ interface standard and easily add incredible capabilities to systems. Mikroe Sensor Click Boards are ideal for any application that requires custom sensor capability. 

6DOF IMU 23 Click

Mikroe 6DOF IMU 23 Click is a compact board for precise motion tracking and measurement. The Mikroe 6DOF IMU 23 Click features TDK InvenSense's IIM-20670 6-axis motion tracking device with a 3-axis gyroscope (up to ±1966dps) and a 3-axis accelerometer (±2g to ±65g). Key features include a 10MHz SPI interface, shock tolerance up to 10,000g, 16-bit on-chip ADCs, and low power use. Compatible with 3.3V and 5V MCUs, this board is ideal for industrial applications like navigation, platform stabilization, asset tracking, robotics, and smart transportation.