FF1800R23IE7PBPSA1

Infineon Technologies
726-FF1800R23IE7PBPS
FF1800R23IE7PBPSA1

Produc.:

Opis:
IGBT Modules PP IHM I

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.
Produkt ten może wymagać dodatkowej dokumentacji przy eksporcie ze Stanów Zjednoczonych.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
14 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
7 636,41 zł 7 636,41 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Infineon
Kategoria produktów: Moduły IGBT
Ograniczenia dotyczące wysyłki
 Produkt ten może wymagać dodatkowej dokumentacji przy eksporcie ze Stanów Zjednoczonych.
RoHS:  
Tray
Marka: Infineon Technologies
Rodzaj produktu: IGBT Modules
Seria: FFXR23IX7F
Wielkość opakowania producenta: 3
Podkategoria: IGBTs
Technologia: Si
Nazwy umowne nr części: FF1800R23IE7P SP005678645
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
3A228.c

IGBT7 E7 TRENCHSTOP™ Dual Configuration Modules

Infineon Technologies IGBT7 E7 TRENCHSTOP™ Dual Configuration Modules are based on micro-pattern trench technology that reduces losses and offers high controllability. The cell concept is characterized by implementing parallel trench cells separated by sub-micron mesas in contrast to square trench cells. A specially optimized chip for industrial drive applications and solar energy systems provides low static losses, high power density, and soft switching. With a +175°C maximum operating temperature, the modules allow a significant increase in power density.

FF1800R23IE7 PrimePACK™3+ B-Series Modules

Infineon Technologies FF1800R23IE7 PrimePACK™3+ B-Series Modules feature TRENCHSTOP™ IGBT7 technology. The Infineon modules have an emitter-controlled 7-diode and NTC/pre-applied thermal interface material. According to IEC 60747, 60749, and 60068 compliance, the device is qualified for industrial applications.