Rozwiązania zasilania ELCON Micro typu Wire-to-Board

Rozwiązania zasilania ELCON Micro typu Wire-to-Board firmy TE Connectivity oferują wysoką gęstość prądu do 12,5 A na każdy styk z powszechnie stosowanym w przemyśle rozstawem wynoszącym 3 mm. Ten powszechny w branży rozstaw zapewnia projektantom i inżynierom elastyczność projektową dzięki możliwości łatwej modernizacji istniejących systemów. Rozwiązania ELCON Micro typu Wire-to-Board obsługują konfiguracje od 2 do 24 styków z różnymi natężeniami prądów i z przewodami o różnorodnych rozmiarach. Niska rezystancja styków wynosząca 5 mΩ zapewnia mniejszy wzrost temperatury i niższe straty mocy. Typowe zastosowania obejmują serwery, przełączniki/routery, zasilacze i rozdzielacze, automaty do gier, drukarki, systemy bezpieczeństwa, urządzenia testujące i pomiarowe, sprzęt do sprzedaży detalicznej (BRE), lodówki i urządzenia do monitorowania pacjentów.