High-Performance Passive Coolers

Advanced Thermal Solutions High-Performance Passive Coolers are designed for CPUs and other high-powered processors that fit the Intel™ LGA2011 square and LGA2066 sockets (Socket R). These straightFlN heat sinks feature optimized fin designs to cover a wide range of requirements as well as an optional standard backing plate to accommodate the cooling of any high-powered device. ATS High-Performance Passive Coolers promote a true 1U design, making them ideal for 1U systems with open airflow front to back. These coolers are available in a blue anodized finish with aluminum fins to reduce weight or in a nickel-plated finish with copper fins to reduce spreading resistance.

Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Przeznaczona dla
Styl mocowania
Materiał radiatora
Długość
Szerokość
Wysokość
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Aluminum, 90x90x28mm, 0.79 R@1m/s
Karta charakterystyki
33Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Nickel Plate, Copper, 90x90x28mm, 0.69 R@1m/s
Karta charakterystyki
35Na stanie magazynowym
60Oczekiwane: 24.04.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Aluminum, 90x90x28mm, 0.74 R@1m/s
Karta charakterystyki
132Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Nickel Plate, Copper, 90x90x28mm, 0.57 R@1m/s
Karta charakterystyki
245Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 25
Wielokr.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 90 mm 90 mm 28 mm