LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns

Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are constructed with a copper conductor and ceramic material, making them ideal for high-frequency applications. These chip-type baluns offer low loss and 100Ω impedance at balanced terminals. They are SMD and come in a small package with a low profile. Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are available in tape-and-reel packing for automatic mounting.

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj produktu
Produkt
Częstotliwość
Pasmo/przepustowość
Impedancja
Styl styku
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
Murata Electronics Signal Conditioning 7GHz 50Ohm Balun
Karta charakterystyki
9 732Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 10 000

Signal Conditioning Baluns 7 GHz 261 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel

Murata Electronics Signal Conditioning 1.7GHz 50Ohm Balun
Karta charakterystyki
9 774Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 10 000

Signal Conditioning Baluns 1.7 GHz 505 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Signal Conditioning 1975.00MHz 1.20dB max at 25degC 75ohm Consumer Grade DROP SHIP ONLY
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Signal Conditioning LDB Reel