BMD-330-A-R

u-blox
377-BMD-330-A-R
BMD-330-A-R

Produc.:

Opis:
Bluetooth Modules - 802.15.1 BMD-330-A-R

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 5 878

Stany magazynowe:
5 878 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
13,93 zł 13,93 zł
13,63 zł 136,30 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 1000)
13,63 zł 13 630,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
u-blox
Kategoria produktów: Moduły Bluetooth – 802.15.1
RoHS:  
BMD-330
BLE, Bluetooth 5.0
I2C, SPI, UART
4 dBm
2 Mb/s
- 96 dBm
2.4 GHz
1.7 V
3.6 V
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
Antena: Integrated
Marka: u-blox
Wysokość: 1.9 mm
Długość: 14 mm
Technika modulacji: GFSK
Wrażliwość na wilgoć: Yes
Styl mocowania: SMD/SMT
Napięcie robocze zasilania: 1.7 V to 3.6 V
Rodzaj produktu: Bluetooth Modules
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1: Bluetooth LE
Czułość: - 96 dBm
Wielkość opakowania producenta: 1000
Podkategoria: Wireless & RF Modules
Odbiór prądu zasilającego: 11.2 mA
Przesyłanie prądu zasilającego: 10.1 mA, 15.4 mA
Szerokość: 9.8 mm
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
5A992.C

BMD-330 Modules for Bluetooth 5 LE

u-blox BMD-330 Modules for Bluetooth 5 LE are based on the nRF52810 SoC from Nordic Semiconductor and feature an ARM® Cortex™ M4 CPU, embedded 2.4GHz transceiver, and integrated antenna. The BMD-330 modules provide a complete RF solution with no additional RF design. The modules can power demanding applications while simplifying designs and reducing BOM costs for faster time to market.