MASW-011129-DIE

MACOM
937-MASW-011129-DIE
MASW-011129-DIE

Produc.:

Opis:
RF Switch ICs Switch,SP2T,DIE,AlGaAs,2-18GHz

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
20 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 50   Wielokrotności: 50
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
345,83 zł 17 291,50 zł
337,09 zł 33 709,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
MACOM
Kategoria produktów: Układy scalone przełączników RF
RoHS:  
- 1.1 dB
- 40 C
+ 85 C
Marka: MACOM
Rodzaj produktu: RF Switch ICs
Wielkość opakowania producenta: 50
Podkategoria: Wireless & RF Integrated Circuits
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

Kody zgodności
USHTS:
8542390090
ECCN:
EAR99
Klasyfikacja pochodzenia
Kraj pochodzenia:
Stany Zjednoczone
Kraj montażu:
Niedostępne
Kraj wytworzenia:
Niedostępne
Kraj może ulec zmianie w momencie wysyłki.

MASW-011129-DIE 2-22GHz AlGaAs SP2T Switch

MACOM MASW-011129-DIE 2-22GHz AlGaAs SP2T Switch features integrated bias networks and is available as a bare die component. The MACOM MASW-011129-DIE operates across a wide frequency range from 2 to 22GHz, exhibiting minimal insertion loss (less than 1dB) and excellent isolation (35dB). Its rapid switching capability (<10ns) and quick settling time make it well-suited for various applications, such as test and measurement and broadband communication systems. The switch features full passivation with silicon nitride and includes a polymer layer for scratch protection, guarding against potential junction and anode air-bridge damage during handling and assembly. Additionally, the die incorporates backside metallization to facilitate an epoxy die attachment process.