A2TBH45M65W3-FC

STMicroelectronics
511-A2TBH45M65W3-FC
A2TBH45M65W3-FC

Produc.:

Opis:
MOSFET Modules ACEPACK 2 power module triple boost 650V 49 mOhm half-bridge 23.5mOhm SiC MOSFET

Cykl życia:
Nowe produkty:
Nowości od tego producenta.
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
0

Nadal możesz kupić ten produkt i dodać do zaległego zamówienia.

Dostępna ilość z otwartych zamówień:
36
Oczekiwane: 17.02.2026
Średni czas produkcji:
20
tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
344,30 zł 344,30 zł
287,76 zł 2 877,60 zł
258,17 zł 27 882,36 zł
504 Oferta

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
STMicroelectronics
Kategoria produktów: Moduły MOSFET
RoHS:  
Press Fit
ACEPACK
650 V
28 A
72 mOhms
- 10 V, + 22 V
4.2 V
- 40 C
+ 150 C
Tray
Marka: STMicroelectronics
Wysokość: 12 mm
If – prąd przewodzenia diody: 20 A
Długość: 62.8 mm
Produkt: MOSFET Modules
Rodzaj produktu: MOSFET Modules
Wielkość opakowania producenta: 18
Podkategoria: Discrete and Power Modules
Rodzaj: Power Module
Vf – Napięcie przewodzenia: 1.4 V
Szerokość: 56.7 mm
Jednostka masy: 42 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

A2TBH45M65W3-FC Power Module

STMicroelectronics A2TBH45M65W3-FC Power Module realizes a triple boost plus half-bridge topology in an ACEPACK 2 module with NTC and capacitance. It integrates the current advances in silicon carbide MOSFETs from STMicroelectronics, represented by third-generation technology. This modular solution is used to realize complex topologies with very high power density and efficiency requirements.