ZSSC3240 Sensor Signal Conditioner IC

Renesas Electronics ZSSC3240 Sensor Signal Conditioner (SSC) IC enables highly accurate amplification, digitization, and sensor-specific correction of resistive sensor signals. This SSC IC accommodates nearly all resistive bridge-sensor types (from 1mV/V up to 500mV/V) and features digital communication/calibration interfaces such as SPI, I²C, and One-Wire-Interface (OWI). The ZSSC3240 IC comes with an integrated 26-bit calibration math Digital Signal Processor (DSP), an on-chip temperature sensor, and a programmable 16-bit Digital-to-Analog-Converter (DAC). This SSC device is optimized for high accuracy and offers excellent high-performance sensing solutions with a fully corrected signal at the digital output. Typical applications include pressure-, flow-, and level-sensing, factory automation, medical applications, and energy-efficient solutions.  

Wyniki: 14
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Rodzaj Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – max. Napięcie zasilania – min. Prąd roboczy zasilania Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Styl mocowania Opakowanie/obudowa Opakowanie
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 2 833Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 800

SSC 1-Wire, I2C, SPI 5.5 V 2.7 V 2.3 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 10 970
Wielokr.: 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 10 970
Wielokr.: 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack