Zastosowania serwerowe

Oferta serwerowa firmy Bergquist obejmuje produkty do zarządzania termicznego zaprojektowane z myślą o szerokim zakresie zastosowań — od kilku serwerów w szafie do tysięcy w centrum danych. Bez względu na liczbę serwerów nawet mała redukcja ciepła lub poprawa wydajności komponentów może mieć znaczący wpływ na funkcjonowanie całej infrastruktury. Firma Bergquist Company oferuje zaawansowane materiały do stosowania na całej płytce drukowanej pomagające zoptymalizować wydajność i powiązaną sieć.

Wyniki: 82
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Rodzaj
Opakowanie/obudowa
Materiał
Przewodność cieplna
Napięcie przebicia
Kolor
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Długość
Szerokość
Grubość
Wytrzymałość na rozciąganie
Klasyfikacja palności
Seria
Opakowanie
Bergquist Company 2624563
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 2 874
Wielokr.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2763089
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 3.8 W/m-K, Liqui-Form
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 50
Wielokr.: 1

TLF LF3800LVO / TLF 3800LVO
Bergquist Company 2796659
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive Gel Interface for Data/Telecom, 10 W/m-K, 1 Gallon Pail, Liqui-Form
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 25
Wielokr.: 1

TLF 10000
Bergquist Company Thermal Interface Products 1-Part, Liquid Formable Material, 4.33 Gallon Pail, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Karta charakterystyki
Dostawa prosto z fabryki
Min.: 1
Wielokr.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 330.2 mm 330.2 mm UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermal Interface Products Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.008" Thick, 11"x75' Roll
Karta charakterystyki

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.203 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company Thermal Interface Products Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.010" Thick, 11"x75' Roll
Karta charakterystyki

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.254 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company Thermal Interface Products Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.012" Thick, 11"x75' Roll
Karta charakterystyki

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 3.07 mm UL 94 V-0 THF 5000UT