Zastosowania serwerowe

Oferta serwerowa firmy Bergquist obejmuje produkty do zarządzania termicznego zaprojektowane z myślą o szerokim zakresie zastosowań — od kilku serwerów w szafie do tysięcy w centrum danych. Bez względu na liczbę serwerów nawet mała redukcja ciepła lub poprawa wydajności komponentów może mieć znaczący wpływ na funkcjonowanie całej infrastruktury. Firma Bergquist Company oferuje zaawansowane materiały do stosowania na całej płytce drukowanej pomagające zoptymalizować wydajność i powiązaną sieć.

Wyniki: 85
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Rodzaj
Opakowanie/obudowa
Materiał
Przewodność cieplna
Napięcie przebicia
Kolor
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Długość
Szerokość
Grubość
Wytrzymałość na rozciąganie
Klasyfikacja palności
Seria
Opakowanie
Bergquist Company Thermal Interface Products
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 11
Wielokr.: 1

Non-standard 300G / THF 1600G
Bergquist Company 2605474
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 80
Wielokr.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-8G FLEX
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 25
Wielokr.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624538
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 833 334
Wielokr.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF600HG00-00-300CC
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 3
Wielokr.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-300CC
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 2 871
Wielokr.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2763096
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 6.0 W/m-K, Liqui-Form TLF 6000HG
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 25
Wielokr.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2746333
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Reinforced, Soft S-Class Gap Fill, 3.0 W/m-K
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 9
Wielokr.: 1

3000ULM / TGP 3000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.080" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2591010
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 8 tygodni
Więcej dostępnych informacji
Min.: 3
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 10 W/m-K 3.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 2.032 mm 25 psi UL 94 V-0 TGP 10000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.040" Thickness
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 19 tygodni
Więcej dostępnych informacji
Min.: 5
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 12W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8"x8" Sheet, 0.100" Thickness, TGP12000ULM
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 9 tygodni
Więcej dostępnych informacji
Min.: 2
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 2.54 mm 15 psi UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2599712
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 8 tygodni
Więcej dostępnych informacji
Min.: 2
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 10 W/m-K 3.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 2.54 mm 25 psi UL 94 V-0 TGP 10000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products Thermally Conductive Gel Interface Material, 10 W/m-K, 150ml Cartridge
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 30 tygodni
Więcej dostępnych informacji
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Gel Silicone Elastomer 10 W/m-K Red - 60 C + 200 C UL 94 V-0 TLF 10000
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.140" Thickness
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 11 tygodni
Min.: 2
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 7W/m-K, Ultra-Low Modulus, GAP PAD TGP 7000ULM
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 8 tygodni
Min.: 8
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 0.762 mm UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 11 tygodni
Min.: 16
Wielokr.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermal Interface Products 1-Part, Liquid Formable Material, 300CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 11 tygodni
Min.: 4
Wielokr.: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material Silicone Elastomer Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermal Interface Products 1-Part, Liquid Formable Material, 4.33 Gallon Pail, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 330.2 mm 330.2 mm UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2599713
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 8 tygodni
Min.: 2
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 10 W/m-K 3.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 3.175 mm 25 psi UL 94 V-0 TGP 10000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 7W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP7000ULM, IDH 2474886
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 7 tygodni
Min.: 4
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 3.175 mm 22 psi UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products Thermally Conductive Gel Interface Material, 10 W/m-K, 0.8 Gallon Pail
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 8 tygodni
Min.: 25
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Gel Silicone Elastomer 10 W/m-K Red - 60 C + 200 C UL 94 V-0 TLF 10000
Bergquist Company Thermal Interface Products Thermally Conductive Gel for Data & Telecom Market, 10 W/m-K, 30CC Syringe
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 12 tygodni
Min.: 50
Wielokr.: 1

TLF 10000
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 16 tygodni
Min.: 6
Wielokr.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.060" Thickness
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 19 tygodni
Min.: 4
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.080" Thickness
Karta charakterystyki
Czas realizacji zamówienia z fabryki 19 tygodni
Min.: 3
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM