Zastosowania serwerowe

Oferta serwerowa firmy Bergquist obejmuje produkty do zarządzania termicznego zaprojektowane z myślą o szerokim zakresie zastosowań — od kilku serwerów w szafie do tysięcy w centrum danych. Bez względu na liczbę serwerów nawet mała redukcja ciepła lub poprawa wydajności komponentów może mieć znaczący wpływ na funkcjonowanie całej infrastruktury. Firma Bergquist Company oferuje zaawansowane materiały do stosowania na całej płytce drukowanej pomagające zoptymalizować wydajność i powiązaną sieć.

Wyniki: 85
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Rodzaj
Opakowanie/obudowa
Materiał
Przewodność cieplna
Napięcie przebicia
Kolor
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Długość
Szerokość
Grubość
Wytrzymałość na rozciąganie
Klasyfikacja palności
Seria
Opakowanie
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, Silicone Thermal Interface, 7 W/m-K Thermal Conductivity, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness, GAP PAD TGP 7000ULM Series, IDH 2474876
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 2.54 mm 22 psi UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 8" x 16" Sheet, 0.020" Thickness, TGPHC3000/HC 3.0, IDH 2167931
Karta charakterystyki
793Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3 W/m-K 5 kVAC Blue - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 0.508 mm 16 psi UL 94 V-0 HC 3.0 / TGP HC3000 Bulk
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.020" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Karta charakterystyki
459Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 0.508 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.080" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Karta charakterystyki
347Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 2.032 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form
Karta charakterystyki
189Na stanie magazynowym
47Oczekiwane: 27.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 8" x 16" Sheet, 0.125" Thickness, TGPHC3000/HC 3.0, IDH 2167921
Karta charakterystyki
29Na stanie magazynowym
266Oczekiwane: 26.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3 W/m-K 5 kVAC Blue - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 3.175 mm 16 psi UL 94 V-0 HC 3.0 / TGP HC3000
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.100" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Karta charakterystyki
24Na stanie magazynowym
80Oczekiwane: 31.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 2.54 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.125" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Karta charakterystyki
458Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 3.175 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Karta charakterystyki
1 439Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0, IDH 2195378
Karta charakterystyki
398Oczekiwane: 27.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.524 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 12W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8"x8" Sheet, 0.040" Thickness, TGP12000ULM
Karta charakterystyki
237Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 1.016 mm 15 psi UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 12W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8"x8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP12000ULM
Karta charakterystyki
95Oczekiwane: 25.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 3.175 mm 15 psi UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.040" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2195666
Karta charakterystyki
215Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 6 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm 6 psi UL 94 V-0 TGP 6000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.060" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2195667
Karta charakterystyki
123Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 6 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.524 mm 6 psi UL 94 V-0 TGP 6000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 7W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.060" Thickness, TGP7000ULM, IDH 2474875
Karta charakterystyki
23Oczekiwane: 26.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 1.524 mm 22 psi UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 7W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.040" Thickness, TGP7000ULM, IDH 2261480
Karta charakterystyki
38Oczekiwane: 31.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 1.016 mm 22 psi UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.080" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2195669
Karta charakterystyki
2Oczekiwane: 19.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 6 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 2.032 mm 6 psi UL 94 V-0 TGP 6000ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products 1-Part, Liquid Formable Material, 30CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Karta charakterystyki
4Oczekiwane: 19.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon Pail, 6 W/m-K, Liqui-Form
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM, L8INW16INH0.1
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 2.54 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 6
Wielokr.: 1
Thermal Interface Materials Liquid Form 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon, 6.0 W/m-K, Liqui-Form TLF 6000HG
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 19 tygodni
Min.: 438
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm 4 psi UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 10
Wielokr.: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material TLF 6000HG
Bergquist Company Thermal Interface Products
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 11
Wielokr.: 1

Non-standard 300G / THF 1600G