Tflex SF7 Thermal Gap Fillers
Laird Technologies Tflex SF7 Thermal Gap Fillers are innovative, high-performing thermal materials with silicone-free construction. The silicone-free design supplies products with excellent deflection properties, providing minimal pressure on components during deflection. A minimum amount of pressure is required to reach the lowest possible thermal resistance. These fillers offer a 0.5mm to 4mm thickness range, 7.8W/mK thermal conductivity, and 5 x 10^13 volume resistivity. Laird Technologies Tflex SF7 Thermal Gap Fillers are ideal for datacom systems, optical modules, cameras, and automotive electronics.
Nie znaleziono wyników.
Spróbuj zmodyfikować szukany termin poniżej lub odwiedź nasze Centrum pomocy.
Spróbuj zmodyfikować szukany termin poniżej lub odwiedź nasze Centrum pomocy.
Sugestie wyszukiwania
- Sprawdzić pisownię numeru części lub słów kluczowych
- Użyj mniejszej liczby słów kluczowych lub użyj innych słów
- Wyszukiwanie jednorazowo 1 części
- Zastosuj jednorazowo jeden filtr