XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

Wszystkie wyniki (130)

Wybierz kategorię poniżej, aby zobaczyć opcje filtrowania i zawęzić kryteria wyszukiwania.
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-B
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-G
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Min.: 50
Wielokr.: 50
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-2-A
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-2-A
Samtec Headers & Wire Housings XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Samtec HPTT-4-S-6-6-6-D-RA
Samtec Samtec XCede HD Power Module Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1