HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.

Rodzaje elementów dyskretnych półprzewodnikowych
Zmień widok kategorii
Wyniki: 14
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Rodzaj produktu
Technologia
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET Modules HybridPACK Drive G2 module
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules HybridPACK Drive G2 module
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies MOSFET Modules HybridPACK Drive G2 module
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
6Oczekiwane: 04.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT Modules HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Karta charakterystyki
14Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
Karta charakterystyki
5Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT Modules HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Karta charakterystyki
3Oczekiwane: 08.01.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies IGBT Modules HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Karta charakterystyki
3Oczekiwane: 08.01.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT Modules HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Karta charakterystyki
3Oczekiwane: 08.01.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT Modules HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
Karta charakterystyki
3Oczekiwane: 09.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

IGBT Modules Si Press Fit