DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Infineon Technologies
726-419MR20W3M1HFB11
DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Produc.:

Opis:
Discrete Semiconductor Modules 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 10

Stany magazynowe:
10 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
10 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
864,86 zł 864,86 zł
104 Oferta

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Infineon
Kategoria produktów: Moduły półprzewodnikowe dyskretne
RoHS:  
Si
DF419MR20W3M1HFB11
Tray
Marka: Infineon Technologies
Rodzaj produktu: Discrete Semiconductor Modules
Wielkość opakowania producenta: 8
Podkategoria: Discrete Semiconductor Modules
Nazwa handlowa: EasyPACK
Nazwy umowne nr części: DF4-19MR20W3M1HF_B11 SP005677961
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8541210000
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541210000
USHTS:
8541210095
MXHTS:
8541210100
ECCN:
EAR99

DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™ Module

Infineon Technologies DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™ Module is configured with the operation of the CoolSiC™ trench MOSFETs and PressFIT/NTC. The DF4-19MR20W3M1HF_B11 offers high current density and a low inductive design. The modules implement PressFIT contact technology and integrate an NTC temperature sensor.