FlipChip Platinum Sensors for Automated Assembly

Innovative Sensor Technology FlipChip Platinum Sensors for Automated Assembly feature long-term stability, low self-heating, and a fast response time. These sensors operate in a -50°C to +150°C temperature range and offer 100Ω or 1000Ω nominal resistance at 0°C. These modules are designed to utilize minimum space on a PCB and are ideal for automatic assembly on PCBs by soldering or bonding. A tape-and-reel version is available. Innovative Sensor Technology FlipChip Platinum Sensors for Automated Assembly offer an optimal cost-performance ratio.

Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Styl mocowania Opakowanie
Innovative Sensor Technology Board Mount Temperature Sensors 1000 Ohm, Flip Chip 0805, -50 C to +150 C, IEC 60751 F0.3, taped on reel (sensor side DOWN) 4 789Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500

- 50 C + 150 C SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Innovative Sensor Technology Board Mount Temperature Sensors 100 Ohm, Flip Chip 0805, -50 C to +150 C, IEC 60751 F0.3 1 742Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

- 55 C + 150 C SMD/SMT Bulk
Innovative Sensor Technology Board Mount Temperature Sensors 1000 Ohm, Flip Chip 0805, -50 C to +150 C, IEC 60751 F0.3 1 149Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

- 50 C + 150 C SMD/SMT Bulk
Innovative Sensor Technology Board Mount Temperature Sensors 100 Ohm, Flip Chip 0805, -50 C to +150 C, IEC 60751 F0.3, taped on reel (sensor side DOWN) Niedostępne na stanie
Min.: 5 000
Wielokr.: 500
Szpula: 500

- 50 C + 150 C SMD/SMT Reel