FlipChip Platinum Sensors for Automated Assembly

Innovative Sensor Technology FlipChip Platinum Sensors for Automated Assembly feature long-term stability, low self-heating, and a fast response time. These sensors operate in a -50°C to +150°C temperature range and offer 100Ω or 1000Ω nominal resistance at 0°C. These modules are designed to utilize minimum space on a PCB and are ideal for automatic assembly on PCBs by soldering or bonding. A tape-and-reel version is available. Innovative Sensor Technology FlipChip Platinum Sensors for Automated Assembly offer an optimal cost-performance ratio.

Nie znaleziono wyników.
Spróbuj zmodyfikować szukany termin poniżej lub odwiedź nasze Centrum pomocy.

Sugestie wyszukiwania

  • Sprawdzić pisownię numeru części lub słów kluczowych
  • Użyj mniejszej liczby słów kluczowych lub użyj innych słów
  • Wyszukiwanie jednorazowo 1 części
  • Zastosuj jednorazowo jeden filtr