Wyniki: 7
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Częstotliwość robocza
Maksymalna szybkość transmisji danych
Opakowanie/obudowa
Opakowanie

NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
Szpula: 3 000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray

NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray

NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray
NXP Semiconductors 88W8987-A2-NYEE/AK
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC 1X1 11ac wave2 chip + BT/LE Tray E-temp
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

Bluetooth, BLE Tray