PLN Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka na większość zamówień powyżej 200 zł (PLN) Wszystkie dostępne opcje płatności
Euro Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka na większość zamówień powyżej 50 € (EUR) Wszystkie dostępne opcje płatności
USD Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka na większość zamówień powyżej $60 (USD) Wszystkie dostępne opcje płatności
Generowanie łącza nie powiodło się. Spróbuj ponownie.
µSP Series MicroSplatch™ Antennas
TE Connectivity / Linx Technologies µSP Series MicroSplatch™ Antennas are embedded quarter-wave chips available in the 403MHz, 418MHz, 433MHz, 868MHz, 916MHz, and 2.4GHz bands. TE Connectivity / Linx Technologies µSP Series MicroSplatch Antennas are designed for cost-sensitive applications including, remote controls, pagers, and compact data transmission devices. The antenna chip is reflow compatible and withstands temperatures up to +260°C.