W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4

Winbond W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4 offers a Single-Die-Package (SDP) or Dual-Die-Package (DDP) and a 2 or 4 clocks architecture on the Command/Address (CA) bus. The LPDDR4 utilizes the 2 or 4 clocks architecture on the CA bus to reduce the number of input pins in the system. The 6-bit CA bus contains the command, address, and bank information. Each command uses a 1, 2, or 4 clock cycle, during which command information is transferred on the positive edge of the clock.

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Rodzaj Wielkość pamięci Szerokość magistrali danych Maksymalna częstotliwość zegara Opakowanie/obudowa Organizacja Napięcie zasilania – min. Napięcie zasilania – max. Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Opakowanie
Winbond DRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1600MHz, -40C-105C 130Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 130

SDRAM - LPDDR4X 4 Gbit 32 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 32 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray
Winbond DRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C-105C 63Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 63

SDRAM - LPDDR4X 2 Gbit 16 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 16 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray