PLN Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka dla większości zamówień powyżej 300 zł (PLN). Wszystkie dostępne opcje płatności
Euro Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka dla większości zamówień powyżej 75 € (EUR). Wszystkie dostępne opcje płatności
USD Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka dla większości zamówień powyżej $90 (USD). Wszystkie dostępne opcje płatności
Generowanie łącza nie powiodło się. Spróbuj ponownie.
Heat Frame Assembly Kits
C/A Design Heat Frame Assembly Kits are manufactured from solid aluminum and can be designed for compliance with many industry standards. These kits allow users to navigate to the precise topography or skyline of their electronic printed circuit board while being ruggedized. When integrated with wedge locks and ejectors, these kits allow VME, cPCI, and other boards to fit in conduction-cooled chassis slot dimensions with zero insertion force. C/A Design Heat Frame Assembly Kits are ideal for defense, aerospace, and ruggedized/embedded solutions.