SEARAY™ SEAF & SEAM Connectors

Samtec SEARAY™ SEAF and SEAM Connectors feature a 1.27mm pitch grid, a rugged Edge Rate®contact system, and up to 56Gbps high-speed performance. SEAF high-density socket connectors series includes the SEAF-RA right-angle socket, the SEAF8 0.8mm open-pin-field array, the SEAFP press-fit socket, and the SEAFP-RA right-angle press-fit socket. The SEAM connectors feature low insertion/withdrawal forces and are available in 7mm to 17.5mm stack heights. Samtec SEARAY SEAF and SEAM Connectors meet IPC-A-610F and IPC J-STD-001F standards.

Wyniki: 773
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
41Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 225

Sockets 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
23Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
23Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 250

Sockets 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
35Na stanie magazynowym
225Oczekiwane: 23.02.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 225

Sockets 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
34Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100

Connectors 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Right Angle 1.3 A 220 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
75Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 75

Connectors 300 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Right Angle 1.3 A 220 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100

Connectors 320 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Right Angle 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
125Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 75

Connectors 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Right Angle 1.3 A 220 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 75

Connectors 500 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Right Angle 1.3 A 220 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF8-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
273Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 375

Receptacles 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Pin Straight 1.3 A 195 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAFP Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
45Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Press Fit Vertical Gold SEAFP Tray
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
49Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SEAFP Tray
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
42Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SEAFP Tray
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
56Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SEAFP Tray
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
50Na stanie magazynowym
125Oczekiwane: 16.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 125

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
90Na stanie magazynowym
1 800Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 200

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
47Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
168Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 225
Nie
Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
26Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 50
Nie
Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
83Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 125
Nie
Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
144Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 175
Nie
Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 375
Nie
Headers 100 Position 1.27 mm (0.05 in) 5 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
245Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 325
Nie
Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
65Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 200
Nie
Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
43Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 75
Nie
Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape