56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) High-Speed Board-To-Board Connectors majorly include NovaRay® Extreme Performance (EP) and AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays connector systems. These connectors are 0.80mm (0.0315") and 0.635mm (0.025") pitch solutions, rated for 56Gbps NRZ applications. The 56Gbps NRZ method is a binary code using low and high signal levels to represent 1/0 information of the digital logic signal. The NRZ system can only transmit 1-bit, such as 0 or 1, of information per signal symbol period. These connectors are well-suited for high-speed applications, including 5G networking, industrial, military/aerospace, test connectivity, medical, broadcast video, automotive, AI/machine learning, and instrumentation.

Wyniki: 200
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 475
Wielokr.: 475
Szpula: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175
APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 475
Wielokr.: 475
Szpula: 475

Headers 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 400
Wielokr.: 400
Szpula: 400

NVAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 200
Wielokr.: 200
Szpula: 200

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 400
Wielokr.: 400
Szpula: 400

NVAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 200
Wielokr.: 200
Szpula: 200

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 400

Sockets 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Vertical 10 mm 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 250
Wielokr.: 250
Szpula: 250

Plugs 16 Position 0.8 mm, 1.8 mm 2 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 400
Wielokr.: 400
Szpula: 400

Contacts Solder Gold Copper Alloy NVAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 250
Wielokr.: 250
Szpula: 250

Plugs 16 Position 0.8 mm, 1.8 mm 2 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 400

NVAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 275
Wielokr.: 275
Szpula: 275

Contacts Solder Gold Copper Alloy NVAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 400
Wielokr.: 400
Szpula: 400

NVAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175

Contacts Solder Gold Copper Alloy NVAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 400
Wielokr.: 400
Szpula: 400

NVAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175
APM6 Reel
Samtec APF6-025-03.5-STL-06-0-S-TR
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni

Socket Array 25 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel