56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) High-Speed Board-To-Board Connectors majorly include NovaRay® Extreme Performance (EP) and AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays connector systems. These connectors are 0.80mm (0.0315") and 0.635mm (0.025") pitch solutions, rated for 56Gbps NRZ applications. The 56Gbps NRZ method is a binary code using low and high signal levels to represent 1/0 information of the digital logic signal. The NRZ system can only transmit 1-bit, such as 0 or 1, of information per signal symbol period. These connectors are well-suited for high-speed applications, including 5G networking, industrial, military/aerospace, test connectivity, medical, broadcast video, automotive, AI/machine learning, and instrumentation.

Wyniki: 200
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
562Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500

Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
85Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500

Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Czas realizacji 1 tydzień
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 600

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
300Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 175

Headers 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Karta charakterystyki
285Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 400

Headers 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Vertical 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
837Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 650

Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
87Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 475

Headers 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
325Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight 1.2 A 150 VAC/212 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
325Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
300Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
300Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
77Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
250Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
15Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 125
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Karta charakterystyki
273Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 275

Contacts Solder Gold Copper Alloy NVAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Karta charakterystyki
3 408Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 275

Headers 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Vertical 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Karta charakterystyki
286Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 275

Contacts Solder Gold Copper Alloy NVAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Karta charakterystyki
168Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 175

Contacts Solder Gold Copper Alloy NVAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Karta charakterystyki
33Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 325

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
350Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 475

Headers 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
164Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 175
Contacts 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
313Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
91Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Karta charakterystyki
427Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 550

Sockets 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Karta charakterystyki
170Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 275

Sockets 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Vertical 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel, Cut Tape