.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Wszystkie wyniki (164)

Wybierz kategorię poniżej, aby zobaczyć opcje filtrowania i zawęzić kryteria wyszukiwania.
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 450
Wielokr.: 450
Szpula: 450

Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 450
Wielokr.: 450
Szpula: 450

Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300

Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 450
Wielokr.: 450
Szpula: 450

Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 450
Wielokr.: 450
Szpula: 450

Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300

Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300

Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300

Samtec Standoffs & Spacers SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 650
Wielokr.: 650
Szpula: 650
Nie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 350
Wielokr.: 350
Szpula: 350
Nie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 550
Wielokr.: 550
Szpula: 550
Nie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300
Nie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300
Nie