Złącza mezzanine IT18 COM-HPC® BGA o niskim profilu

Hirose Electric IT18 COM-HPC® Low-Profile BGA Mezzanine Connectors are advanced mezzanine connectors for next-generation COM-HPC embedded computing. These Hirose connectors offer stacking heights of 5mm and 10mm with an open pin field, providing designers with layout flexibility. A BGA pin-in-ball structure enhances mounting reliability, making the IT18 series ideal for embedded computing, servers, industrial automation, and medical imaging systems where space-saving, high-speed connectivity is critical.

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Styl styku
Kąt montażu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Hirose Connector Board to Board & Mezzanine Connectors IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a Recept
Karta charakterystyki
500Oczekiwane: 15.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Board to Board & Mezzanine Connectors IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a 10.0mm Plug
Karta charakterystyki
150Oczekiwane: 03.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 150

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Board to Board & Mezzanine Connectors IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a 5.0mm Plug
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 425
Wielokr.: 425
: 425

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel