iW-G55M-OL74-4L002G-E016G-BIA

iWave Global
136-55MOL744L2E16GIA
iW-G55M-OL74-4L002G-E016G-BIA

Produc.:

Opis:
System-On-Modules - SOM TI AM62A74 OSM SOM with 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, 802.11ac/ax Wi-Fi

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
742,22 zł 742,22 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
iWave Global
Kategoria produktów: Moduły System-On-Modules – SOM
RoHS:  
AM62A
Marka: iWave Global
Rodzaj produktu: System-On-Modules - SOM
Wielkość opakowania producenta: 1
Podkategoria: Computing
Nazwa handlowa: IG
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

USHTS:
8473301180

iW-RainboW-G55M® Module

iWave Global iW-RainboW-G55M® Module is an OSM-LF system on module (SOM) based on AM62Ax automotive-grade processors from Texas Instruments. This module includes quad Arm® Cortex®-A53 CPUs, an Arm Cortex-R5F integrated as part of the MCU channel with FFI, and a second Arm Cortex-R5F integrated to support device management. Additional features include up to 2TOPS of C7xV-256 deep learning acceleration, 2GB LPDDR4 memory expandable up to 8GB and 16GB eMMC flash, and onboard Wi-Fi® 6 + BT 5.3 + LR-WPAN. iWave Global iW-RainboW-G55M OSM-LF Module supports low power mode and operates in a -40°C to +85°C (AEC-Grade 3) temperature range. The OSM v1.1 size-LF LGA solderable module has a 45mm x 45mm form factor and is REACH and RoHS 3 compliant. The iW-RainboW-G55M is suitable for automotive, industrial, and automation applications.