Ultracienkie podkładki termiczne TGN

Ultracienkie podkładki termiczne TGN firmy LeaderTech charakteryzują się niską rezystancją termiczną i są wytwarzane poprzez połączenie grafenu i silikonu. Materiały te są precyzyjnie ułożone w matrycy polimerowej, tworząc ścieżkę znacznie poprawiającą wydajność przewodzenia ciepła. Seria TGN oferuje temperaturę roboczą od -40 °C do 150 °C oraz krótkotrwałą temperaturę roboczą 260 °C przez 30 minut. Ultracienkie podkładki termiczne TGN firmy LeaderTech charakteryzują się wysoką odpornością i niską gęstością, dzięki czemu nadają się jako zamiennik dla pasty termoprzewodzącej. Zastosowania obejmują procesory graficzne, stacje bazowe, mikroprocesory i telekomunikację.