QSMP Solder-Down Computer On Module

Ka-Ro Electronics QSMP Solder-Down Computer On Module is small at only 27mm2 and a height of 2.3mm. Ka-Ro QSMP Sold-Down module is single-sided assembled and is QFN type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The ground pad additionally acts as a thermal pad.

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Marka procesora
Rodzaj procesora
Częstotliwość
Maksymalna pojemność pamięci RAM
Zainstalowana pamięć RAM
Pamięć podręczna
Rodzaj interfejsu
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Wymiary
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM QSMP/157C/512S/4GF/E85
Karta charakterystyki
257Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP STM32MP157C 200 MHz, 650 MHz 512 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, MIPI-DSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM QSMP/153A/256S/4GF/E85
Karta charakterystyki
5Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP STM32MP153A 200 MHz, 650 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm