DD100N16S

Infineon Technologies
641-DD100N16S
DD100N16S

Produc.:

Opis:
Diode Modules 20mm Solder Bond Rectifier Diode

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
0

Nadal możesz kupić ten produkt i dodać do zaległego zamówienia.

Dostępna ilość z otwartych zamówień:
228
Oczekiwane: 26.02.2026
204
Oczekiwane: 05.03.2026
Średni czas produkcji:
30
tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
W przypadku tego produktu zgłoszono długi czas realizacji.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
114,47 zł 114,47 zł
95,63 zł 1 147,56 zł
83,59 zł 9 027,72 zł

Alternatywne pakowanie

Produc. Nr części:
Opakowanie:
Tray
Dostępność:
Na stanie magazynowym
Cena:
109,87 zł
Min.:
1

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Infineon
Kategoria produktów: Moduły diodowe
RoHS:  
Screw Mount
1.6 kV
Single
1.6 V
- 40 C
+ 125 C
Tray
Marka: Infineon Technologies
Rodzaj produktu: Diode Modules
Wielkość opakowania producenta: 12
Podkategoria: Discrete and Power Modules
Technologia: Si
Nazwy umowne nr części: SP001272774 DD100N16SHPSA1
Jednostka masy: 75 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8541100000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8541100090
USHTS:
8541100080
JPHTS:
854110090
KRHTS:
8541109000
MXHTS:
8541100101
ECCN:
EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.