dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers

Advanced Thermal Solutions dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers are designed for 1U and 2U applications where space and airflow are restricted. These heat sinks have a Pulse Width Modulation-enabled blower with 10.8VDC to 13.2VDC operating voltage. A vapor chamber base option improves heat spreading when the heat source is small or not uniform while an optional standard backing plate accommodates the cooling of any high-powered device. ATS dualFLOW/quadFLOW CPU Coolers offer at least 20% improvement over comparable products on the market. These devices have a nickel-plated finish.

Wyniki: 6
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Przeznaczona dla
Styl mocowania
Materiał radiatora
Oporność cieplna
Długość
Szerokość
Wysokość
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Karta charakterystyki
4Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Karta charakterystyki
39Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Karta charakterystyki
100Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Karta charakterystyki
421Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 100
Wielokr.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Karta charakterystyki
204Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 100
Wielokr.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm