2310026

Loctite
298-2310026
2310026

Produc.:

Opis:
Chemicals Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series
Ten produkt zostanie wysłany do Ciebie bezpośrednio od producenta. Możesz zamówić ten produkt już teraz. Firma Mouser powiadomi Cię o przewidywanej dacie wysyłki.

Firma Mouser aktualnie nie sprzedaje tego produktu w Twoim regionie.

Dostępność

Stany magazynowe:

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Loctite
Kategoria produktów: Preparaty chemiczne
Ograniczenia dotyczące wysyłki
 Firma Mouser aktualnie nie sprzedaje tego produktu w Twoim regionie.
RoHS:  
Epoxy Compounds
Loctite ECCOBOND UF 3812
Marka: Loctite
Zawiera ołów: No
Opis/funkcja: Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
Rodzaj opakowania: Syringe
Opakowanie: Cartridge
Rodzaj produktu: Chemicals
Seria: UF 3812
Wielkość opakowania producenta: 15
Podkategoria: Supplies
Nazwa handlowa: Eccobond
Jednostka masy: 55 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

USHTS:
3907300000
ECCN:
EAR99

Zastosowania serwerowe

Produkt serwerowe do zarządzania termicznego firmy Loctite zostały zaprojektowane z myślą o szerokim zakresie zastosowań — od kilku serwerów w szafie do tysięcy w centrach danych. Bez względu na liczbę serwerów, nawet niewielka redukcja ciepła lub poprawa wydajności komponentów może mieć znaczący wpływ na funkcjonowanie całej infrastruktury. Loctite oferuje zaawansowane materiały do stosowania na całej płytce drukowanej, co pomaga zoptymalizować wydajność i działanie sieci.

Stosowanie w centrach danych

Produkty Loctite do stosowania w centrach danych są wyposażone w zaawansowane materiały, które pomagają w zarządzaniu termicznym, osiąganiu długotrwałej niezawodności i ochronie przed naprężeniami. Wydajność i wielkość centrów danych rosną w miarę jak analityka, sztuczna inteligencja (SI) i obliczenia o wysokiej wydajności stają się coraz bardziej powszechne. To zwiększone zapotrzebowanie powoduje, że centra danych nowej generacji generują coraz więcej ciepła, które może zmniejszyć ich wydajność. Loctite projektuje i produkuje produkty do zarządzania termicznego i ochrony komponentów przed naprężeniami, które pomagają spełnić te podwyższone wymagania w zakresie wydajności.

Rozwiązania do routerów, przełączników i sieci

Rozwiązania firmy Loctite dla routerów, przełączników i innego sprzętu sieciowego obejmują materiały zmiennofazowe i kleje termoprzewodzące przeznaczone do odprowadzania ciepła z komponentów wrażliwych na temperaturę. Wykorzystanie zaawansowanych materiałów w płytach głównych serwerów i kartach liniowych do routerów i przełączników zapewnia korzyści związane ze skalowalnością i redukcją kosztów. Nawet mały wzrost wydajności, powtórzony tysiące razy, ma znaczący wpływ na wydajność routera i przełącznika. Produkty termiczne Loctite pomagają urządzeniom prawidłowo funkcjonować i zapewniają optymalną pracę.

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.