Wyniki: 6
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Długość
Szerokość
Wysokość
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Active, Straight, 54x68x10mm
Karta charakterystyki
690Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

BGA Heat Sink 54 mm 68 mm 20 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Active, Straight, 54x68x20mm
Karta charakterystyki
242Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x20mm
Karta charakterystyki
91Na stanie magazynowym
100Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x9.76mm
Karta charakterystyki
182Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x25mm
Karta charakterystyki
97Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x10mm
Karta charakterystyki
253Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1