Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs are designed to fit the K26 System-On-Module (SOM). These heatsinks are engineered to mount seamlessly to the K26 SOM’s standard heat spreader plate. These heat sinks include high-performance Thermal Interface Material (TIM) and necessary hardware and maximize heat dissipation to keep the device below critical thermal thresholds. These modules are used with AMD’s two starter kits (Robotics and Vision AI). Typical applications include robotics, industrial communications and control, retail analytics, security, smart cameras, and machine vision.

Wyniki: 6
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Długość Szerokość Wysokość
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Active, Straight, 54x68x20mm 158Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Active, Straight, 54x68x10mm 352Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

BGA Heat Sink 54 mm 68 mm 20 mm
Advanced Thermal Solutions Heat Sinks maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x9.76mm 93Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x25mm 104Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x10mm 86Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x20mm 29Na stanie magazynowym
100Oczekiwane: 27.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1