900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

Wyniki: 145
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Przeznaczona dla
Styl mocowania
Materiał radiatora
Styl płetwy
Oporność cieplna
Długość
Szerokość
Wysokość
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 33.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 35.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 35.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink wClip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 22.6mm (H), 0.9-2.1mm Chip (H)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks BGA Press Fit Aluminum Pin Fin 8.75 C/W 22.6 mm
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 11.6mm H, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 14.6mm H, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 17.6mm H, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 20.6mm H, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 22.6mm H, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 27.6mm H, Aluminum
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum