XR50

Xvisio
430-XR50
XR50

Produc.:

Opis:
Cameras & Camera Modules Small form factor 6DOF sensor

Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 15

Stany magazynowe:
15 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Ilości większe niż 15 będą podlegać wymogom dotyczącym zamówień minimalnych.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
1 016,95 zł 1 016,95 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Xvisio
Kategoria produktów: Aparaty i moduły do aparatów
RoHS:  
AI, CV, VSLAM
Camera Modules
640 x 480
I2C, SPI, UART, USB 2.0
Intel Movidius VPU
50 fps
Mono, Global shutter
75 mm x 14 mm x 8.9 mm
Marka: Xvisio
Opakowanie: Bulk
Seria: XR50
Wielkość opakowania producenta: 300
Podkategoria: Cameras & Accessories
Nazwa handlowa: 6DOF Sensor
Jednostka masy: 200 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8525890000
CNHTS:
8525891900
USHTS:
8525895050
JPHTS:
852589000
ECCN:
EAR99

SeerSense™ XR50 Module

Xvisio SeerSense™ XR50 Module offers a miniaturized, low-consumption design, 50mm baseline, and 75mm x 14mm x 8.9mm dimensions. The XR50 features an independent VSLAM computing unit, without host intervention, multiple working modes, and is easy to connect to AR/VR and robotic devices. Xvisio SeerSense XR50 Module is suitable for 3D scanning and reconstruction, depth sensing with OPENCV engine, factory automation, and drones.