Moduły łączności Z-Wave SiP ZGM230S

Moduły łączności Z-Wave SiP ZGM230S firmy Silicon Labs są zaprojektowane do komunikacji i sieci Z-Wave oraz stworzone z myślą o wydajności, bezpieczeństwie i wymaganiach energetycznych inteligentnego domu. Moduły ZGM230S to kompletne rozwiązanie obsługiwane przez wydajne i w pełni aktualizowalne oprogramowanie z zaawansowanymi narzędziami do programowania i debugowania oraz dokumentacją.

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Częstotliwość Moc wyjściowa Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – min. Napięcie zasilania – max. Przesyłanie prądu zasilającego Odbiór prądu zasilającego Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Rodzaj złącza antenowego Wymiary Protokół — Sub-GHz Opakowanie
Silicon Labs Sub-GHz Modules Z-Wave 800 SiP Module, Secure Vault High, +14 dBm, Sub-GHz, 512 kB , -40 to 85 C, RF Pin 2 015Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 500
868 MHz, 915 MHz 14 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V 30 mA 5.1 mA - 40 C + 85 C Pin 6.5 mm x 6.5 mm Sub GHz Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Sub-GHz Modules Z-Wave 800 SiP Module, Secure Vault Mid, +14 dBm, Sub-GHz, 512 kB , -40 to 85 C, RF Pin 1 444Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 500

868 MHz, 915 MHz 14 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.8 V 30 mA 4.6 mA - 40 C + 85 C Pin 6.5 mm x 6.5 mm Sub GHz Reel, Cut Tape
Silicon Labs Sub-GHz Modules Z-Wave 800 SiP Module, Secure Vault High, +14 dBm, Sub-GHz, 512 kB , -40 to 85 C, RF Pin Niedostępne na stanie
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

868 MHz, 915 MHz 14 dBm I2C 1.8 V 3.6 V 30 mA 5.1 mA - 40 C + 85 C Pin 6.5 mm x 6.5 mm Sub GHz Tray