FitMate™ 1.25mm Wire-to-Board Connectors

Amphenol FCI FitMate™ 1.25mm Wire-to-Board Connectors are designed for fine pitch wire-to-board applications. Amphenol FitMate™ 1.25mm is ideal for devices that require compact connectors without sacrificing overall quality. With a wire gauge range of 32AWG to 28AWG, these connectors are available in single-row, vertical/right-angle, and SMT/DIP configurations.

Rodzaje złączy
Zmień widok kategorii
Wyniki: 138
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS
Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 11 700
Wielokr.: 3 900
: 3 900

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 3 900
Wielokr.: 3 900
: 3 900

Amphenol FCI Headers & Wire Housings 1.25 MM WIRE TO BOARD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 3 900
Wielokr.: 3 900
: 3 900
Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 3 000

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 3 000

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 3 000

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 3 000

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 3 000

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 3 000

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 3 000

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 3 000

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 3 000

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 3 000

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 15 000
Wielokr.: 3 000
: 3 000

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 3 000

Amphenol FCI Headers & Wire Housings 1.25 MM WIRE TO BOARD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 3 000
Amphenol FCI Headers & Wire Housings Wire-to-board,1.25mm Wafer SMT Vrt,2P,Ti
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 180 SMT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 3 000
Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 180 SMT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 3 000
Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 180 SMT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 180 SMT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni

Amphenol FCI Headers & Wire Housings 1.25 MM WIRE TO BOARD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 4 200
Wielokr.: 4 200
: 4 200
Amphenol FCI Headers & Wire Housings Wire-to-board,1.25mm Wafer SMT Vrt,6P,Ti
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni

Amphenol FCI Headers & Wire Housings WTB 1.25 WAFER 180 SMT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 1 000
Amphenol FCI Headers & Wire Housings 1.25 MM WIRE TO BOARD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 1 000