25114x Contact Pads

TE Connectivity's 25114x Contact Pads are designed for repeated mating purposes on the PCB. These contacts can be a charging pad mated with a Pogo pin/spring finger for a wide range of PCB applications across all industries. The 25114x contact pads are available in various diameters (1.5mm to 2.99mm) and heights (0.8mm to 1.91mm) to meet different needs. These contacts offer reliable and durable mating performance compared to copper foil on PCBs. The 25114x contact pads are applicable for wearable devices, POS scanners, security systems, GPS devices, tablets, game consoles, and testing equipment.

Wyniki: 6
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Rodzaj Średnica zewnętrzna
TE Connectivity Circuit Board Hardware - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx0.64H, GOLD 4 900Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 500

Contact Pad 1.98 mm
TE Connectivity Circuit Board Hardware - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx1.14H, GOLD 4 995Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 500

Contact Pad 1.98 mm
TE Connectivity Circuit Board Hardware - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx1.40H, GOLD 5 000Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 500

Contact Pad 1.98 mm
TE Connectivity Circuit Board Hardware - PCB CONTACT PAD, 2.99Dx1.40H, GOLD 5 000Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 500

Contact Pad 2.99 mm
TE Connectivity Circuit Board Hardware - PCB CONTACT PAD, 2.99Dx1.91H, GOLD 5 000Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 500

Contact Pad 2.99 mm
TE Connectivity Circuit Board Hardware - PCB CONTACT PAD, 1.50Dx0.80H, GOLD 4 970Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 500

Spring Contact 1.5 mm