Sterling LWB+ Development Kits

Ezurio Sterling LWB+ Development Kits are designed to quickly demonstrate the functionality and versatility of the Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 and BLUETOOTH® 5.2 Modules. The Sterling LWB+ Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 Modules are based upon the Infineon AIROC™ CYW43439 chipset. The Sterling LWB+ Modules are a System-in-Package (SIP) with two certified module versions, supporting either an onboard chip antenna or an MHF connector for an external antenna. The Sterling LWB+ is intended to meet medical and industrial IoT connectivity requirements.

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Produkt
Częstotliwość
Narzędzie służy do oceny
Napięcie robocze zasilania
Rodzaj interfejsu
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — WiFi — 802.11
Ezurio Multiprotocol Development Tools Sterling LWB+, Chip Antenna, Dev Kit CYW43439
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00085R, 453-00085C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n
Ezurio Multiprotocol Development Tools Sterling LWB+, MHF4, Dev Kit CYW43439
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00084R, 453-00084C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n