EVM430-FR6047

Texas Instruments
595-EVM430-FR6047
EVM430-FR6047

Produc.:

Opis:
Development Boards & Kits - MSP430 ULTRASONIC WATER FLO W METER EVM

Na stanie magazynowym: 7

Stany magazynowe:
7 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1   Maksymalnie: 5
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
841,30 zł 841,30 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Texas Instruments
Kategoria produktów: Płytki i zestawy konstruktorskie – MSP430
RoHS:
430-FR6047
Evaluation Modules
MSP430
MSP430FR6047
Marka: Texas Instruments
Szerokość magistrali danych: 16 bit
Rodzaj interfejsu: USB
Napięcie robocze zasilania: 1.8 V to 3.6 V
Rodzaj produktu: Development Boards & Kits - MSP430
Wielkość opakowania producenta: 1
Podkategoria: Development Tools
Jednostka masy: 320,418 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
5A992.C

EVM430-FR6047 Evaluation Module (EVM)

Texas Instruments EVM430-FR6047 Evaluation Module (EVM) is a development platform to evaluate the performance of the MSP430FR6047 MCUs for ultrasonic sensing applications. The MSP430FR6047 MCU is an ultra-low-power device with an integrated ultrasonic sensing analog front end (USS) for high precision and accurate ultrasonic measurements. The device also includes the low-energy accelerator (LEA) for optimized signal processing that helps in optimizing power for longer battery life. The Texas Instruments EVM430-FR6047 provides a flexible solution to enable engineers to quickly evaluate and develop with the MSP430FR6047 MCU with various transducers ranging from 50KHz to 2.5MHz. The evaluation module can display the measurement parameters with onboard LCD and connectors for RF communication modules.