TGP 2202SF Silicone-Free GAP PAD®

Bergquist TGP 2202SF Silicone-Free GAP PAD® are high-performance, 2.0W/m-K, thermally conductive gap filling material that is silicone-free by design and offers exceptionally low interfacial resistances to adjacent surfaces. The gap pads are specifically designed for silicone-sensitive applications. The material’s construction features a 0.5mil PET film on one side and a natural tack on the other. The natural tack eliminates the need for an additional adhesive layer. The Bergquist TGP 2202SF Silicone-Free GAP PAD® are available in sheet form and are gray in appearance. Typical thermal management applications include hard drives, set-top boxes, and optical applications.

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Rodzaj
Opakowanie/obudowa
Materiał
Przewodność cieplna
Napięcie przebicia
Kolor
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Długość
Szerokość
Grubość
Klasyfikacja palności
Seria
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Sil-Free, 9"x18" Sheet, 0.040" Thickness, 1 Side Tack
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone-Free 2 W/m-K 6 kVAC Gray - 40 C + 125 C 457.2 mm 228.6 mm 1.016 mm UL 94 V-0 2202SF / TGP 2202SF
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Sil-Free, 9"x18" Sheet, 0.010" Thickness, 1 Side Tack
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone-Free 2 W/m-K 6 kVAC Gray - 40 C + 125 C 457.2 mm 228.6 mm 0.254 mm UL 94 V-0 2202SF / TGP 2202SF