ULN62003AS16-13

Diodes Incorporated
621-ULN62003AS16-13
ULN62003AS16-13

Produc.:

Opis:
Gate Drivers Std Lin Interface SO-16 T&R 4K

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 2 396

Stany magazynowe:
2 396 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
3,88 zł 3,88 zł
2,43 zł 24,30 zł
2,39 zł 59,75 zł
1,60 zł 160,00 zł
1,56 zł 390,00 zł
1,23 zł 615,00 zł
1,11 zł 1 110,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 4000)
0,933 zł 3 732,00 zł
0,912 zł 7 296,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Diodes Incorporated
Kategoria produktów: Sterowniki bramki
RoHS:  
Driver ICs - Various
SMD/SMT
SO-16
7 Driver
7 Output
500 mA
2.5 V
25 V
- 40 C
+ 125 C
Reel
Cut Tape
Marka: Diodes Incorporated
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: CN
Wrażliwość na wilgoć: Yes
Prąd roboczy zasilania: 1 uA
Napięcie wyjścia: 50 V
Rodzaj produktu: Gate Drivers
Wielkość opakowania producenta: 4000
Podkategoria: PMIC - Power Management ICs
Technologia: Si
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

USHTS:
8542390090
ECCN:
EAR99

ULN62003A DMOS Arrays

Diodes Incorporated ULN62003A DMOS Arrays are high-voltage, high-current transistor arrays, including seven open-drain devices, with all the sources connected to a common ground. The 500mA transistors provide a clamp diode, each enabling protection for driving inductive loads. The DMOS output construction features a lower on-resistance than the common bipolar devices reducing power dissipation. This also allows the designer more flexibility to control additional devices and maintain the desired die temperature.