G1 EM & LM CoolSET™ System in Packages (SiPs)

Infineon Technologies G1 EM and LM CoolSET™ System in Package (SiP) integrates a high-voltage power switch and control on the primary and secondary sides, SR control, and regulation loop. Due to system forward integration, many discrete system components can be removed.

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Wejście/Napięcie zasilania – min.
Wejście/Napięcie zasilania – max.
Technologia
Częstotliwość przełączania
Prąd roboczy zasilania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
Infineon Technologies AC/DC Converters CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
Karta charakterystyki
890Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape
Infineon Technologies AC/DC Converters CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) LM Series
Karta charakterystyki
887Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

SMD/SMT PG-DSO-27 Si 150 kHz 3.4 mA - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies AC/DC Converters CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
Karta charakterystyki
846Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape