RF Baluns

TDK RF Baluns offer an extensive range of SMD/SMT models with various impedances ranging from 50 to 200Ω. The passive baluns are available in 0603 (1608 metric), 0402 (1005 metric), and 0805 (2012 metric) case sizes, operating from -40°C to +85°C temperatures. TDK multilayer chip transformer baluns are useful in applications such as cellular phones, wireless LAN, and BLUETOOTH®. These baluns are constructed with low temperature co-fired ceramics (LTCC), converting signals from balanced to unbalanced, and vice versa. TDK RD Baluns provide leading edge miniaturization technology while providing exceptional electrical characteristics for 2.4GHz and 5GHz WLAN.

Wyniki: 55
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj produktu
Produkt
Częstotliwość
Pasmo/przepustowość
Impedancja
Styl styku
Opakowanie/obudowa
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
TDK Signal Conditioning XFRMR BALUN RF 2.4-2.8GHz
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Signal Conditioning Baluns 2.6 GHz 400 MHz 50 Ohms, 50 Ohms SMD/SMT DFN-6 - 40 C + 85 C HHM Reel
TDK Signal Conditioning XFRMR BALUN RF 1.9-2.3GHz
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Signal Conditioning Baluns 2.1 GHz 400 MHz 50 Ohms SMD/SMT DFN-6 - 40 C + 85 C HHM Reel
TDK Signal Conditioning LTCC BALUN 3400-3800MHz
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Signal Conditioning Baluns 3.4 GHz to 3.8 GHz SMD/SMT DFN-6 - 40 C + 85 C HHM Reel
TDK Signal Conditioning
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 10 000
Wielokr.: 10 000
Signal Conditioning Baluns SMD/SMT HHM
TDK Signal Conditioning LTCC COUPLER
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 10 000
Wielokr.: 10 000
Signal Conditioning Couplers SMD/SMT HHM