QFN Style Solder-Down Computer On Modules

Ka-Ro Electronics QFN Style Solder-Down Computer On Modules (COM) are single-sided assembled in a small square size of 27mm and a height of 2.6mm. These modules feature a QFN-type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The QFN-style solder-down modules are industrial-grade and include single-sided assembly and an RGB display interface. The QS91 modules feature an RGB display interface, a 2x USB connectivity, and Arm® Cortex®-A55, 1.4GHz NXP i.MX 91 processor. The QS93 modules feature an LVDS display interface with 2D GPU support and NXP i.MX 93 processor. The QFN-style solder-down modules are ideal for industrial, IoT, and medical applications.

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Marka procesora
Rodzaj procesora
Chipsety
Częstotliwość
Maksymalna pojemność pamięci RAM
Zainstalowana pamięć RAM
Napięcie robocze zasilania
Rodzaj interfejsu
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Wymiary
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM The QS91 is a solderable Sytem-on-Module with a size of only 27 by 27 mm.
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ARM ARM Cortex-A55 32 kB, 32 kB, 256 kB 1.4 GHz 512 MB 3.3 V Ethernet, UART, USB - 25 C + 85 C
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM QS91/SOCK is a socketed version of the QS91 Sytem-on-Module. QS00-SV04 needed.
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP ARM Cortex-A55 i.MX 9131 1.4 GHz 512 MB 3.3 V - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM QS93/SOCK is a socketed version of the QS91 Sytem-on-Module. QS00-SV04 needed.
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP ARM Cortex-A55, ARM Cortex-M33 i.MX 9352 1.7 GHz 3.3 V - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm